一、政策限制与迭代背景
2022年10月首次管制
- 标准要求：芯片I/O带宽≥600GB/s 且 算力≥4800 TOPS
- 受影响产品：A100、H100直接禁售
英伟达对策：推出 A800/H800，通过 降低互联带宽（NVLink从900GB/s降至400GB/s）规避限制
2023年10月升级管制
- 新规则：引入综合算力（TPP）和性能密度（PD）双重标准（如TPP≥4800或TPP≥1600且PD≥5.92）
- 影响扩大：A800/H800被纳入限制范围，消费级RTX 4090同样受限
- 英伟达对策：开发新一代特供芯片（H20/L20/L2），大幅降低算力和性能密度
二、削减路径与技术演进趋势
| 芯片世代 | 代表产品 | 核心限制手段 | 性能降幅 |
|---|---|---|---|
| 第一代 | A800/H800 | 带宽限制（NVLink砍半） | 互联效率降55% |
| 第二代 | H20/L20 | 物理阉割 + 封装层修改 | 算力降约96% |
| 消费级 | RTX 4090D | 核心数削减 | 整体性能降10% |
| 下一代 | RTX 5090D | AI锁频 + 多卡互连禁止 | 动态锁算力 |
三、最新 Blackwell架构旗舰芯片（GB200/GB300系列）
集成式设计：GB200融合Grace CPU+Blackwell GPU，内存统一寻址降低延迟。
推理优化：FP4精度算力达1.1 EFLOPS，支持实时视频生成、多模态Agent系统
英伟达 H100、GB200、H20 参数与场景对比表
| 对比项目 | H100 (全球版) | GB200 (Blackwell系统) | H20 (中国特供版) |
|---|---|---|---|
| 架构 | Hopper 架构 | Blackwell 架构（双B200+Grace CPU） | Hopper 架构（阉割版） |
| 制程工艺 | 4nm | 4nm（B200芯片） | 4nm |
| 晶体管数量 | 800亿 | 2×2080亿（B200单颗2080亿） | 未公开 |
| 显存类型 | HBM3 | HBM3e | HBM3 |
| 显存容量 | 80GB | 384GB（系统级） | 96GB |
| 显存带宽 | 3.0–3.4 TB/s | 16 TB/s（系统级） | 4.0 TB/s |
| FP16算力 | 1979 TFLOPS | ≈40 PFLOPS（系统级） | 148 TFLOPS (仅H100的7.5%) |
| INT8算力 | 3958 TOPS | 未公开 | 296 TOPS |
| 互联技术 | NVLink 8.0（900GB/s） | NVLink-C2C（第五代） | NVLink 阉割版（300GB/s） |
| TDP功耗 | 700W | 单机架>100kW | 700W |
| 中国市场价 | 禁售 | 禁售 | $18,000–$20,000 |
| 关键场景优势 | 大规模AI训练/科学计算 | 万亿参数模型训练 | 中小规模推理任务 |
| 性价比对比 | 单位算力成本 $11.4/TFLOPS | 推理性能为H100的30倍↑ | 单位算力成本 $135/TFLOPS↑ |